ПЕРЕНОСНОЙ КОМПЬЮТЕР В СИСТЕМНОМ КОРПУСЕ

Переносной компьютер накладывает более жесткие ограничения на архитектуру, чем традиционный мобильный компьютер. Реальная структура компьютера значительно сложнее, чем структура мобильных компьютеров. В современных компьютерах, в частности персональных, все чаще происходит отход от традиционной архитектуры фон Неймана, обусловленный стремлением разработчиков и пользователей к повышению качества и производительности компьютеров. Качество ЭВМ характеризуется многими показателями. Это набор команд, которые компьютер способный понимать, и скорость работы центрального процессора, количество периферийных устройств ввода – вывода, присоединяемых к компьютеру одновременно. Главным показателем является быстродействие – количество операций, какую процессор способен выполнить за единицу времени. На практике пользователя больше интересует производительность компьютера – показатель его эффективного быстродействия, то есть способности не просто быстро функционировать, а быстро решать конкретные поставленные задачи. Архитектура описана в терминах миниатюризации, контроля потребляемой мощности, глобальной маломощной конструкции и пригодности для применения. Система в одном корпусе (SiP) обычно содержит такие разнообразные системы, как аналоговые, цифровые, высокочастотные и микро – электромеханические системы, интегрированные в пакет системного уровня, соединенного через подложку. В этой статье мы предлагаем модель SiP и упаковочную реализацию SiP как полноценной микросистемы.

1. Bharatula N. B., Lukowicz P., Troster G.: Functionality – Power – Packaging Considerations in Context Aware Wearable Systems, In: 9thIEEE International Symposium on Wearable Computers, ISWC 08’, Osaka, Japan. (2008) 197 – 198.

2. Tummala R.: Introduction to System – On – Package, McGraw – Hill, 2007, ISBN: 0071459065.

3. Texas Instruments. http://www.ti.com/ (2007).

4. InvenSense. http://www.invensense.com/ (2007).

5. Aichi Micro Intelligent Corporation. http://www.aichi – mi.com/ (2007).

6. Akustica digital microphones. http://www.akustica.com/ (2007).

7. Morris J., Nanopackaging: Nanotechnologies and Electronics Packaging, Springer, 2018, Second Eddition.