koz"Вестник Северо-Казахстанского университета имени Манаша Козыбаева"Bulletin of Manash Kozybayev North Kazakhstan University2958-003X2958-0048М. Қозыбаев атындағы СҚУkoz-207Research ArticleТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИTECHNICAL SCIENCESПЕРЕНОСНОЙ КОМПЬЮТЕР В СИСТЕМНОМ КОРПУСЕWEARABLE COMPUTER IN A SYSTEM – IN – A – PACKAGEЗановаС.TzanovaS.

г.София

Sofia

Софийский технический университетБолгарияTechnical University of SofiaBulgaria20181308202103 (40)181187Copyright © Занова С., 20212021Занова С.Tzanova S.Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.https://vestnik.ku.edu.kz/jour/article/view/207

Переносной компьютер накладывает более жесткие ограничения на архитектуру, чем традиционный мобильный компьютер. Реальная структура компьютера значительно сложнее, чем структура мобильных компьютеров. В современных компьютерах, в частности персональных, все чаще происходит отход от традиционной архитектуры фон Неймана, обусловленный стремлением разработчиков и пользователей к повышению качества и производительности компьютеров. Качество ЭВМ характеризуется многими показателями. Это набор команд, которые компьютер способный понимать, и скорость работы центрального процессора, количество периферийных устройств ввода – вывода, присоединяемых к компьютеру одновременно. Главным показателем является быстродействие – количество операций, какую процессор способен выполнить за единицу времени. На практике пользователя больше интересует производительность компьютера – показатель его эффективного быстродействия, то есть способности не просто быстро функционировать, а быстро решать конкретные поставленные задачи. Архитектура описана в терминах миниатюризации, контроля потребляемой мощности, глобальной маломощной конструкции и пригодности для применения. Система в одном корпусе (SiP) обычно содержит такие разнообразные системы, как аналоговые, цифровые, высокочастотные и микро – электромеханические системы, интегрированные в пакет системного уровня, соединенного через подложку. В этой статье мы предлагаем модель SiP и упаковочную реализацию SiP как полноценной микросистемы.

Wearable computing places tighter constraints on architecture design than traditional mobile computing. The real structure of the computer is much more complicated than the structure of mobile computers. In modern computers, in particular personal computers, there is increasingly a departure from the traditional architecture of von Neumann, due to the desire of developers and users to improve the quality and performance of computers. The quality of a computer is characterized by many indicators. This is a set of commands that the computer is able to understand, and the speed of the CPU, the number of peripheral I / O devices connected to the computer at the same time. The main indicator is the speed – the number of operations that a processor can perform per unit of time. In practice, the user is more interested in the performance of the computer – the indicator of its effective speed, that is, the ability to not just quickly function, but quickly solve specific tasks.The architecture is described in terms of miniaturization, power – awareness, global low – power design and suitability for an application. A system – in – a – package (SiP) generally contains a variety of systems such as analog, digital, high frequency and micro electro mechanical systems, integrated in a system – level package connected through a substrate. In this article we propose a SiP model and the packaging implementation of the SiP as a complete microsystem.

Переносной компьютерСистема в одном корпусеМультичиповый модульДатчикМиниатюризацияМикроконтроллерWearable ComputerSystem – In – a – PackageMulti Chip ModuleSensorMiniaturizationMicrocontrollerReferencesBharatula N. B., Lukowicz P., Troster G.: Functionality – Power – Packaging Considerations in Context Aware Wearable Systems, In: 9thIEEE International Symposium on Wearable Computers, ISWC 08’, Osaka, Japan. (2008) 197 – 198.Bharatula N. B., Lukowicz P., Troster G.: Functionality – Power – Packaging Considerations in Context Aware Wearable Systems, In: 9thIEEE International Symposium on Wearable Computers, ISWC 08’, Osaka, Japan. (2008) 197 – 198.Tummala R.: Introduction to System – On – Package, McGraw – Hill, 2007, ISBN: 0071459065.Tummala R.: Introduction to System – On – Package, McGraw – Hill, 2007, ISBN: 0071459065.Texas Instruments. http://www.ti.com/ (2007).Texas Instruments. http://www.ti.com/ (2007).InvenSense. http://www.invensense.com/ (2007).InvenSense. http://www.invensense.com/ (2007).Aichi Micro Intelligent Corporation. http://www.aichi – mi.com/ (2007).Aichi Micro Intelligent Corporation. http://www.aichi – mi.com/ (2007).Akustica digital microphones. http://www.akustica.com/ (2007).Akustica digital microphones. http://www.akustica.com/ (2007).Morris J., Nanopackaging: Nanotechnologies and Electronics Packaging, Springer, 2018, Second Eddition.Morris J., Nanopackaging: Nanotechnologies and Electronics Packaging, Springer, 2018, Second Eddition.

The authors declare that there are no conflicts of interest present.